Micro Micro machining 은 반도체 제조 공정에서 중요한 프로세스이며 Laser를 이용한 공정은 주로 Marking, Hole Punching , Scribing 등이며 표준적인 Beam Size는 수 uM 범위에 있어야 합니다 첫번째 GaAs Wafer Sample 사진은 160x170uM size의 Matrix Bar Code를 Marking 하는 작업 입니다. 이는 현재의 추세가 SMD 부품이 점점 소형화 되어 ID Making 역시 더욱 정밀한 장비가 요구 됩니다.