Micro Micro machining 은 반도체 제조 공정에서 중요한 프로세스이며 Laser를 이용한 공정은 주로 Marking, Hole Punching , Scribing 등이며 표준적인 Beam Size는 수 uM 범위에 있어야 합니다 첫번째 GaAs Wafer Sample 사진은 160x170uM size의 Matrix Bar Code를 Marking 하는 작업 입니다. 이는 현재의 추세가 SMD 부품이 점점 소형화 되어 ID Making 역시 더욱 정밀한 장비가 요구 됩니다.
Micro machining 에서 중요한 기술중 하나는 VISION SYSTEM 입니다. 카메라의 광축과 레이저 발생장치의 광축을 일치 시켜야 uM 단위의 위치를 측정 할수 있으며 위치제어 시스템에 FEEDBACK 하여 정밀한 위치를 제어 합니다. 또한 고 안정도의 레이저 발생장치와 특수 광학 시스템을 적용하여 Beam Quality를 최상의 상태로 유지 합니다.
고객의 여러가지 기술적 요구 사항을 적용한 주문형 장비로서 또 다른 기능을 추가할수 있습니다
Categories
Wafers
웨이퍼 상에 2D matrix Code를 marking
Micro Marking Machine
초정밀 마이크로 머시닝 장비로 1uM Diameter의 Hole Punching 하거나 Marking ,이 가능 한 장비
SiliconWafer Making
Wafer ID marking혹은 Packing 상태에서 부품정보를 top, bottom 에 marking 할수 있습니다.
